联动科技301369）1月13日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年1月12日接受1家机构单位调研，机构类型为基金公司。

　　一、公司基本情况介绍企业成立于1998年，于2001年推出应用于后道封测环节的激光打标设备，鉴于公司在激光打标设备领域积累了丰富的下游客户资源、封测产线应用经验以及自动化控制技术，经过大量的研发投入、实验验证和应用积累，公司于2003年起逐步切入半导体分立器件测试领域，于2009年推出了小信号分立器件高速测试系统，持续对产品做技术迭代、拓宽产品应用场景范围，产品可满足高功率、高速率、高精准及第三代半导体等功率半导体的测试需求，发展成为半导体分立器件检测系统的有突出贡献的公司，2021年市场占有率接近30%。公司在分立器件检测系统的基础上，研发出了QT-8000系列模拟及数模混合集成电路检测系统产品，自2018年大力推广以来，随市场开拓和客户认证的不断推进，实现了该类产品收入规模的较快增长，未来市场空间广阔。

　　公司客户覆盖面较广，包括长电科技600584）、通富微电002156）、华天科技002185）、扬杰科技300373）、捷捷微电300623）、三安光电600703）、成都先进、安森美集团、安靠集团、力特半导体、威世集团等国内外知名半导体厂商。 二、问答环节

　　答：分立器件检测系统方面，功率半导体分立器件检测系统是公司的重点布局方向，公司最新推出QT-8400系列检测系统，主要面向高功率、高速率、高精准及第三代半导体晶圆和模块的测试需求，目前正在大力推广中，备受客户关注，是公司未来主体业务增长点之一。

　　集成电路检测系统方面，公司模拟及数模混合集成电路检测系统的技术性能和产线应用已成功获得了华天科技、通富微电、利扬芯片、安森美集团等知名客户的有效验证并实现批量供货；公司在研的大规模混合信号检测系统，通过对现有QT-8000系列模拟及数模混合集成电路检测系统的功能模块完善和技术指标升级，从而满足模拟及数模混合集成电路芯片逐步的提升的测试要求；公司的QT-9000大规模数字集成电路检测系统面向数字及部分SoC类芯片的测试需求，正处于研发验证阶段。数字及SoC类集成电路测试领域市场空间巨大，该产品的研发将有利于公司逐步提升数字通道的性能水平及同步精度，拓展数字及SoC类集成电路的测试能力，加快公司在数字及SoC类集成电路测试领域的布局，获取更为广阔的市场空间。

　　答：半导体自动化检测系统的技术关键点是通过持续研发创新、优化电路设计和迭代软件算法，使检测系统覆盖更多的功能模块，测试资源更多，测试范围更广，测试功率密度更大，测试精度更高，并行测试能力更强，设备性能具有更高的一致性、稳定性和可靠性。公司的QT-4000系列功率器件综合测试平台，能满足300A/6KV高压源、超大电流源等级的功率器件测试要求，测试功能涵盖直流及交流测试并可以有效的进行多工位测试的数据合并，以及第三代半导体新材料GaN动态导通电阻（DRDSON）的测试，能够很好的满足目前主流的功率半导体芯片和第三代半导体新材料测试要求，是目前国内功率器件测试能力和功能模块覆盖面最广的供应商之一。

　　目前公司半导体分立器件检测系统已大量应用于大功率器件和第三代半导体器件的测试，代表客户包括安森美集团、安靠集团、力特半导体、通富微电、扬杰科技、斯达半导603290）体、三安光电等。未来，公司将根据半导体下游应用的新技术、新工艺和新材料的发展状况，依托现有的技术储备，持续加大对半导体功率分立器件的研发投入，不断的提高大功率器件和第三代半导体参数的测试能力，以及晶圆级多工位的测试能力，把握新能源、电动汽车、高铁等大功率应用领域的发展机遇，逐步实现大功率器件如IGBT及功率模块测试的进口替代。

　　答：半导体激光打标设备主要是通过利用不一样的激光技术，实现各类半导体元器件的精密激光打标，打标内容有企业名称、产品型号等。公司的激光打标设备主要使用在于半导体后道封测环节，包括全自动激光打标设备和非全自动激光打标设备。

　　目前公司的激光打标设备主要为应用于半导体后道封测环节的非全自动激光打标机，市场规模比较小。全自动激光打标设备的市场空间较大，通常以封测产线系统配套商整体供应为主，且系统配套商以境外公司为主，国外公司有较强的先发优势，目前该领域还是以德国ROFIN、韩国EO等进口设备为主。

　　未来公司将进一步加大全自动激光打标设备的市场推广力度，通过深度参与到客户的产线自动化设计中，逐渐实现批量供货以及在客户的原有封测项目的改造中，凭借相当的技术能力和服务优势，替代国外产品，随市场推广成效逐渐显现，有望给公司业务增长带来更多的空间。

　　答：公司重视对研发人员的选拔、培养、任用，形成了一支结构稳定、权限明确、配置合理的开发团队。公司采用内部培养和外部招聘相结合的方式来进行研发人才储备，公司研发人员为掌握各类技术、材料、工艺、设备、微系统集成等多领域知识的专业技术人员，在资深技术人员的“传、帮、带”下，逐步积累测试设备的知识储备和从业经验，成长为具备丰富经验的高品质人才。公司也建立了规范的培训体系和招聘机制，建设了成熟、高效的梯队人员储备体制，保证及时有适格的员工弥补人员变动而导致的职位空缺，不影响公司的研发工作。

　　答：公司所在的半导体行业后道封装测试领域专用设备行业位于半导体产业的上游。半导体产业处于整个电子信息产业链的顶端，是各种电子终端产品得以运行的基础，与宏观经济发展形势紧密关联，具有周期性特征。2022年，国内持续受到疫情影响，宏观经济提高速度放缓，传统消费电子需求低迷，行业景气度有所回落。2023年，随着新冠疫情管控措施优化及疫情缓解，经济复苏，消费电子需求有望逐步回升。

　　公司对行业的中长期发展保持看好。一方面，近年来国家陆续出台一系列鼓励政策，推动下游客户所在的半导体封测和功率半导体领域的发展，尤其是IGBT、第三代半导体、先进封装等重点领域，得到国家政策的格外的重视和全力支持，促进了公司下游客户对于半导体封装测试需求的稳定性和持续性。另一方面，受益于国内新能源行业及汽车电动化和智能化的强劲需求，国内功率半导体市场规模发展迅速，成为全世界最大的功率半导体消费国，具有广阔的国产替代空间。功率半导体市场的稳定增长与国产替代进程的加速将会持续带动下游客户对封测项目的产能投资，将为公司功率半导体检测系统的业务拓展带来新的发展机遇和市场空间;

　　佛山市联动科技股份有限公司主营业务是半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售。基本的产品以及服务是半导体自动化检测系统、半导体激光打标设备、其他机电一体化设备，除此以外还有相应配件、维修服务等。公司近5年来所获得的重点荣誉及资质包括高新技术企业，广东省半导体集成电路封装测试设备工程技术研究中心，广东省佛山市南海区“雄鹰计划”重点扶持企业(2016-2020年)，广东省战略新兴起的产业培育企业(智能制造领域)，软件企业，佛山国家高新区2020年度领军企业，佛山市“专精特新”企业，南海区品牌企业行动计划试点企业，南海制造业全国隐形冠军等，并加入成为中国集成电路测试仪器与装备产业技术创新联盟和粤港澳大湾区半导体装备及零部件产业技术创新联盟成员，体现业界对公司在半导体研发技术领域的认可。

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