3月25日，深交所创业板上市委员会2022年第15次审议会议结果公告显示，佛山市联动科技股份有限公司（以下简称“联动科技”）符合发行条件、上市条件和信息披露要求。

  据了解，联动科技为南海区狮山镇企业，成立于1998年，专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，基本的产品包括半导体自动化检测系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。

  招股书显示，根据方正证券的研究报告，2020 年国内（大陆地区）半导体分立器件检测系统的市场规模为 4.9 亿元，联动科技 2020 年国内分立器件检测系统出售的收益为 1.01亿元，据此计算该公司国内分立器件检测系统市场占有率为 20.62%，是国内领先的分立器件检测系统供应商之一。

  根据招股书，联动科技计划发行不超过1160万股，募集资金6.37亿元。而本次实际募集资金项目扣除发行费用后的净额，该公司计划投入半导体封装测试设备产业化扩产建设项目、半导体封装测试设备研发中心建设项目、营销服务网络建设项目、补充运用资金。其中半导体封装测试设备产业化扩产建设项目达产后将具备年产1180 台/套半导体自动化检测系统和 340 台/套激光打标及其他机电一体化设备的生产能力。

  据了解，此次联动科技选择的具体上市标准为“最近两年净利润均为正，且累计净利润不低于 5000 万元”。公开多个方面数据显示，2019-2020年，联动科技分别实现营业收入约1.48亿元、2.01亿元；2021 年 1-6月实现营业收入约1.32亿元，同比增长 77.82%。2019-2020 年实现扣除非经常性损益后归属于发行人股东的净利润分别为 3128.94 万元、5358.52 万元；2021 年 1-6 月实现扣除非经常性损益后归属于发行人股东的净利润 3966.17 万元，同比增长 156.30%。

  另外，联动科技表示，2022 年1-3 月，下游半导体行业继续维持高度景气，公司经营业绩预计实现同比较快增长，其中营业收入和扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为 6223.30 万元和 1160.89 万元，较去年同期分别增长 59.91%和 91.76%。